Pixel Inc.

AI-Integrated Inspection Systems

Tray AFVI

Tray AFVI ユニット単位の自動外観検査装置
ユニット単位の最終外観検査

高解像度カラー・Dent検査Tray AFVI

JEDEC Trayに収納されたFC-BGAユニットの微細な外観欠陥を高精度に検査します。

JEDEC Trayに収納されたFC-BGAパッケージ基板のユニット単位での最終外観検査に対応します。

2.5～5 µm/pixelのカラー検査光学系を採用し、Dent検査機能の追加にも対応します。

両面自動検査構成に対応し、ユニット単位の検査工程における運用効率と利便性の向上を支援します。

製品タイプ

Unit on JEDEC Tray

FC-BGA unit inspectionをtray loading中心に対応

積載容量

Max. 150 Tray

auto flipが必要な2D構成とone-side 3D構成を区別して提案

製品お問い合わせ

Tray AFVI 製品群 簡易仕様

Color Unit 2D AFVI

U-400T

JEDEC Trayに収納されたFC-BGAユニットを対象に、高解像度2Dカラー検査とAuto Flipによる両面自動検査に対応するモデルです。最大150枚のTray収納構成により、連続検査運用を支援します。

  • Color: 2.5-5 um/pixel
  • Metal / SR
  • Max. 150 tray at once
  • System size: 2,330(W) x 1,780(D) x 1,965(H) mm
  • Multi-angle white LED
  • 25 sec/tray
  • 両面 auto flip
3D高さ検査

U3D-400T

JEDEC Trayを使用したユニット片面の3D高さ検査モデルです。3D高さ計測技術を活用し、検査対象の高さおよび高さのばらつきを高精度に検査します。

  • X: 6.5 um, Z: 20 nm
  • FOV: 11.6 mm
  • 35 sec/tray
  • System size: 1,960(W) x 1,510(D) x 2,105(H) mm
  • Z-repeatability: 200 nm
  • Range: 350 um to 500 um
  • Unit on JEDEC tray, one side
装置選定基準

Tray AFVI 選定ガイド

  • JEDEC Trayを使用した両面2Dカラー自動検査には、U-400Tを推奨します。
  • Bump高さおよび高さのばらつきの検査には、U3D-400Tをご検討いただけます。
  • お客様の生産工程に合わせて、Tray-in / Tray-out搬送構成を検討できます。
  • IVS / ICSとの連携により、欠陥レビューおよび再検証工程を構築できます。
運用構成

検査・搬送構成のご案内

  • U-400Tは、JEDEC Trayを使用した自動反転による両面検査に対応します。
  • 2Dカラー光学系により、Metalおよびソルダーレジスト（SR）領域の外観欠陥を検査します。
  • U3D-400Tは、3D高さ計測によりBump高さおよび高さのばらつきを検査します。
  • 反り（Warpage）測定への対応は、検査範囲や要求精度に応じて別途検討します。