検査画像の比較
モノクロ画像では識別しにくい色や表面状態の違いをカラー画像で可視化し、欠陥の判別性と作業者による確認のしやすさを向上させます。
欠陥の種類に応じてUV、IRおよびDent検査用の特殊光学系を適用し、DFR残渣、ソルダーレジスト(SR)下のOpen/Short、デントなど、通常の照明では検出が難しい欠陥に対応します。
従来のルールベース検査では検出が難しいクリティカル領域の非定型欠陥をAIで検査し、検出の死角を補います。
ODB++、Gerber、Golden Boardのデータを活用して検査領域を生成し、Bump・Metal・SR・Pattern・Viaなどの領域ごとの詳細な分割(Segmentation)と検査条件の設定を支援します。
AVIで取得した欠陥画像を活用し、欠陥の分類・計測や過検出の確認を行い、最終的なOK/NG判定を支援します。
高倍率で取得した複数の焦点画像から生成するAll-in-Focus画像とPseudo 3D Viewを活用し、判定が難しい欠陥を詳細に再確認します。
CAMデータ、NAS、データベースを活用して検査レシピを一元管理し、同一製品モデルの装置間展開や類似モデルへのレシピ再利用を支援することで、装置ごとのレシピ調整時間を短縮します。
各検査装置の欠陥判定結果、検査仕様の状況、欠陥発生傾向、統計データを一元管理し、検査状況と品質傾向の体系的な把握を支援します。
パネルの量産工程に対応した自動光学検査装置で、カラー画像を活用した欠陥検出を行います。
ストリップ、ユニット、トレイ形態の半導体パッケージを対象に、最終外観検査を行う自動光学検査装置です。
AVIで取得した欠陥画像を活用し、過検出の有無を確認するとともに、欠陥の分類・判定を行う画像ベースの検証システムです。
高倍率のAll-in-Focus画像とPseudo 3D Viewを活用し、判定が難しい欠陥を詳細に再確認する精密検証システムです。
CAMデータ、NAS、検査仕様データベースを一元管理し、複数の検査装置や生産ラインへのレシピ展開を効率化する統合管理プラットフォームです。

AVI/AFVI画像とCAMデータを活用し、重要な検査領域や非定型欠陥に対応します。また、過検出(Overkill)パターンを学習することで誤検出の低減を図り、IVS/ICSのワークフローと連携して最終的な検査判定を支援します。
工程別のカラー検査画像を活用することで、AIモデルの迅速な学習と水平展開が可能になります。
欠陥検査から検査結果のフィルタリングまで、製造現場で活用できるAIシステムです。
ルールベース検査、AI検査、作業者による判定を連携させることで、不良流出リスクを低減し、検査工程の省人化を実現します。
欠陥の種類に応じてカラー画像と多波長光学オプションを活用し、作業者とAIの双方が欠陥を識別するために必要な多様な視覚情報を取得できるようにします。
IVS、AIフィルタリング、ICSを段階的に連携させることで、精密なレビューを実現し、不良流出リスクを最小化します。
Pixel Masterによるレシピの一元管理により、同一製品モデルのレシピを複数の検査装置へ迅速に展開し、装置ごとのレシピ調整時間を大幅に短縮します。
クリティカル領域にAI検査を適用することで、従来のルールベース検査では検出が難しい欠陥にも対応し、検出性能を向上させます。
Dent(デント)など、従来は目視検査に頼っていた欠陥も、PIXELの特殊光学系を活用して検出できます。