Panel
Panel / Quad
高解像度カラー画像を基に、外観不良、ABF Void、SR Pinholeなどのクリティカルな欠陥を検出するメイン検査プラットフォームです。
- 2-5 um/pixel対応
- Color, UV, IR optical expansion
AI Integrated Inspection Platform
Inspection Intelligence For Yield Decisions
カラー検査からOK/NG判定まで、 体系的な検査プラットフォーム構成
Panel AVI、Strip AFVI、Tray AFVI、AI filtering、IVS、ICS、Pixel Masterを一つの運用フローで連携し、量産ラインの検出能力と判定効率を同時に向上させます。
事業分野
FC-BGA Panel、Glass PCB、Wafer 最終外観検査
PIXELは光学、AI filtering、Verify運用体系を基盤に、FC-BGA Panel、Glass PCB、Wafer分野の最終外観検査を担います。
Final Visual Inspection
FC-BGA Panel
パッケージ基板のPanel/Strip/Unit各段階における外観不良、SR / Metalを検査します。
Final Visual Inspection
Glass PCB
Glass基板特性に合わせた特殊光学系と画像処理により、Via Hole、Crack不良を検査します。
Final Visual Inspection
Wafer
Waferレベルにおける表面異常と外観不良を、高解像度画像ベースで検査します。
検査装置を個別設備ではなく、
一つの運用システムとして捉えます。
光学、精密機構、制御、検査システムから、各設備で検出された欠陥のデータ管理・統計、AI検査およびfiltering、Verifyまでを一つのプラットフォームに統合し、量産検査に必要な体系的な性能と運用性を同時に確保します。
Panel / Strip / Tray ScanPanel / Strip / Tray Scan
Color, UV, IR, Dent opticsを工程別に組み合わせ高い欠陥検出に基づくデータを確保します。Color, UV, IR, Dent optics를 공정별로 조합해 결함 검출 기반 데이터를 확보합니다.
AI Inspection andFiltering IntegrationAI Inspection and Filtering Integration
クリティカル領域に対するAI検査とOK/NG欠陥filteringソリューションにより検出能力向上と作業者確認負担を軽減します。크리티컬 영역에 대한 AI 검사와 OK/NG 결함 필터링 솔루션으로검출력 향상과 작업자 확인 부담을 경감 합니다.
IVS / ICS 非接触VerifyIVS / ICS 非接触Verify
画像ベースのVerifyと精密再撮影を組み合わせ、最終OK / NG判定精度を向上させます。이미지 기반 베리파이와 정밀 재촬영을 결합해 최종 OK / NG 판단 정확도를 높입니다.
検査装置を個別設備ではなく、
一つの運用システムとして捉えます。
光学、精密機構、制御、検査システムから、各設備で検出された欠陥のデータ管理・統計、AI検査およびfiltering、Verifyまでを一つのプラットフォームに統合し、量産検査に必要な体系的な性能と運用性を同時に確保します。
Panel / Strip / Tray ScanPanel / Strip / Tray Scan
Color, UV, IR, Dent opticsを工程別に組み合わせ高い欠陥検出に基づくデータを確保します。Color, UV, IR, Dent optics를 공정별로 조합해 결함 검출 기반 데이터를 확보합니다.
AI Inspection andFiltering IntegrationAI Inspection and Filtering Integration
クリティカル領域に対するAI検査とOK/NG欠陥filteringソリューションにより検出能力向上と作業者確認負担を軽減します。크리티컬 영역에 대한 AI 검사와 OK/NG 결함 필터링 솔루션으로검출력 향상과 작업자 확인 부담을 경감 합니다.
IVS / ICS 非接触VerifyIVS / ICS 非接触Verify
画像ベースのVerifyと精密再撮影を組み合わせ、最終OK / NG判定精度を向上させます。이미지 기반 베리파이와 정밀 재촬영을 결합해 최종 OK / NG 판단 정확도를 높입니다.
現場適用基準で整理したコア指標
0
0
1-5 Um
Asia
事業分野
適用産業と工程範囲
FC-BGA Substrate、Semi-Conductorを起点に、半導体
最終検査から非接触Verifyまで拡張する構造です。
最終検査から非接触Verifyまで拡張する構造です。
半導体検査およびVerify工程の段階的拡張構造
PCBSemi-ConductorSubstratePackageFC-BGAGlass PCBMiddle InspectionFinal InspectionAI InspectionAI FilteringNon-Contact Verify
- Panel、Quad、Strip、Unit 工程別に専用機構と光学構造をサポート
- Ruleベース検査とAI、作業者Verify体系を顧客ラインに合わせて設計可能
- 設備単体ではなく運用体系全体を提案する形でプロジェクトを実施
検査ライン新規構築、過検低減、
Verify自動化を共に検討します。
製品・工程・協業に関するお問い合わせをいただければ、担当者よりご連絡いたします。