Panel
Panel / Quad
高解像度カラー検査と特殊光学技術を活用し、Panel・Quad単位での外観欠陥やABFボイド、ソルダーレジスト（SR）のピンホールなど、主要な欠陥を高精度に検査します。
- 光学解像度：2～5 µm/pixelに対応
- 光学構成：カラー検査を基本に、UV・IR検査への拡張が可能
AI統合検査プラットフォーム
検出から判定まで
カラー検査から最終判定までをつなぐ 統合検査プラットフォーム
Panel・Strip・Tray向け検査装置とAI検査・フィルタリング、IVS/ICSによる検証、Pixel Masterによるレシピ管理を連携させ、量産現場における欠陥検出性能と判定効率の向上を支援します。
事業分野
FC-BGA基板・Glass PCB・Wafer向け精密外観検査
PIXELは、精密光学技術、AI検査・フィルタリング、IVS・ICS検証システムを連携させ、製品や工程の特性に合わせた外観検査ソリューションを提供します。
先進半導体パッケージ基板検査
FC-BGA Substrate
AIサーバーや高性能コンピューティング（HPC）向け半導体に使用されるFC-BGAパッケージ基板を対象に、Panel・Strip・Unitの各工程において、ソルダーレジスト（SR）や金属パターン領域の微細な外観欠陥を高精度に検査します。
先進ガラス基板検査技術
ガラス基板（Glass Substrate）
次世代半導体パッケージ向けガラス基板の特性に合わせた光学系と画像処理技術を適用し、ビアホールやクラックなどの主要な外観欠陥を高精度に検査します。
高精度ウェーハ表面検査
Wafer
先端半導体製造工程で使用されるウェーハを対象に、高解像度の光学イメージング技術を活用し、表面異常や微細な外観欠陥を高精度に検査します。
検査装置を個別設備ではなく、
一つの運用システムとして捉えます。
光学、精密機構、制御、検査システムから、各設備で検出された欠陥のデータ管理・統計、AI検査およびfiltering、Verifyまでを一つのプラットフォームに統合し、量産検査に必要な体系的な性能と運用性を同時に確保します。
Panel / Strip / Tray ScanPanel / Strip / Tray Scan
Color, UV, IR, Dent opticsを工程別に組み合わせ高い欠陥検出に基づくデータを確保します。Color, UV, IR, Dent optics를 공정별로 조합해 결함 검출 기반 데이터를 확보합니다.
AI Inspection andFiltering IntegrationAI Inspection and Filtering Integration
クリティカル領域に対するAI検査とOK/NG欠陥filteringソリューションにより検出能力向上と作業者確認負担を軽減します。크리티컬 영역에 대한 AI 검사와 OK/NG 결함 필터링 솔루션으로검출력 향상과 작업자 확인 부담을 경감 합니다.
IVS / ICS 非接触VerifyIVS / ICS 非接触Verify
画像ベースのVerifyと精密再撮影を組み合わせ、最終OK / NG判定精度を向上させます。이미지 기반 베리파이와 정밀 재촬영을 결합해 최종 OK / NG 판단 정확도를 높입니다.
検査装置を個別設備ではなく、
一つの運用システムとして捉えます。
光学、精密機構、制御、検査システムから、各設備で検出された欠陥のデータ管理・統計、AI検査およびfiltering、Verifyまでを一つのプラットフォームに統合し、量産検査に必要な体系的な性能と運用性を同時に確保します。
Panel / Strip / Tray ScanPanel / Strip / Tray Scan
Color, UV, IR, Dent opticsを工程別に組み合わせ高い欠陥検出に基づくデータを確保します。Color, UV, IR, Dent optics를 공정별로 조합해 결함 검출 기반 데이터를 확보합니다.
AI Inspection andFiltering IntegrationAI Inspection and Filtering Integration
クリティカル領域に対するAI検査とOK/NG欠陥filteringソリューションにより検出能力向上と作業者確認負担を軽減します。크리티컬 영역에 대한 AI 검사와 OK/NG 결함 필터링 솔루션으로검출력 향상과 작업자 확인 부담을 경감 합니다.
IVS / ICS 非接触VerifyIVS / ICS 非接触Verify
画像ベースのVerifyと精密再撮影を組み合わせ、最終OK / NG判定精度を向上させます。이미지 기반 베리파이와 정밀 재촬영을 결합해 최종 OK / NG 판단 정확도를 높입니다.
現場適用基準で整理したコア指標
0
0
1-5 Um
Asia
事業分野
適用産業と工程範囲
FC-BGA Substrate、Semi-Conductorを起点に、半導体
最終検査から非接触Verifyまで拡張する構造です。
最終検査から非接触Verifyまで拡張する構造です。
半導体検査およびVerify工程の段階的拡張構造
PCBSemi-ConductorSubstratePackageFC-BGAGlass PCBMiddle InspectionFinal InspectionAI InspectionAI FilteringNon-Contact Verify
- Panel、Quad、Strip、Unit 工程別に専用機構と光学構造をサポート
- Ruleベース検査とAI、作業者Verify体系を顧客ラインに合わせて設計可能
- 設備単体ではなく運用体系全体を提案する形でプロジェクトを実施
検査ライン新規構築、過検低減、
Verify自動化を共に検討します。
製品・工程・協業に関するお問い合わせをいただければ、担当者よりご連絡いたします。