Strip AFVI

ストリップ単位の最終外観検査

高解像度カラー・Dent検査Strip AFVI

FC-BGA・FC-CSPパッケージ基板のStrip工程において、微細な外観欠陥を高精度に検査します。

FC-BGAおよびFC-CSPパッケージ基板のStrip単位での最終外観検査に対応します。

1 µm級の高解像度カラー検査やDent検査のオプション構成に拡張可能です。

StackおよびMagazine搬送方式と両面自動検査構成に対応し、検査運用の効率向上を支援します。

解像度範囲

1-5 um/pixel

高解像度検査～カラー検査～Dent検査まで、一設備で目視検査を代替可能

積載方式

Magazine + Stack

マガジンと単体式の両方に対応し、両面自動検査が可能

HR Color & Dent Strip AFVI

1 µm/pixelの高解像度カラー光学系とDent検査用光学系を組み合わせ、Strip単位の微細な外観欠陥や表面の凹み欠陥を高精度に検査する高性能モデルです。

Strip AFVI

FC-BGAおよびFC-CSPパッケージ基板のStrip工程に対応したカラー検査モデルで、Metalおよびソルダーレジスト（SR）領域の外観欠陥を高精度に検査します。

Ceramic AFVI

パワー半導体モジュール向けDCB（Direct Copper Bonded）基板のMetalおよびソルダーレジスト（SR）領域を検査するAFVIモデルです。多角度・多波長照明とStrip Stack搬送、自動反転機構を採用し、両面外観検査に対応します。