Panel
Panel / Quad
高解像度カラー検査と特殊光学技術を活用し、Panel・Quad単位での外観欠陥やABFボイド、ソルダーレジスト（SR）のピンホールなど、主要な欠陥を高精度に検査します。
- 光学解像度：2～5 µm/pixelに対応
- 光学構成：カラー検査を基本に、UV・IR検査への拡張が可能
代表設備群ラインナップ
Strip
Strip AFVI
FC-BGA・FC-CSPパッケージ基板のStrip単位での最終外観検査に対応し、Stack・Magazine搬送方式と両面自動検査構成をサポートします。
- 光学解像度：1～5 µm/pixelに対応
- 光学構成：カラー検査を基本に、IR・Dent検査への拡張が可能
- 搬送方式：Stack・Magazine構成に対応
Unit
Tray AFVI
JEDEC Trayを使用したFC-BGAパッケージ基板のユニット単位での最終外観検査に対応し、高解像度カラー検査と両面自動検査構成をサポートします。
- 光学解像度：2.5～5 µm/pixelに対応
- 光学構成：カラー検査を基本に、IR・Dent検査への拡張が可能
- 搬送方式：Tray-in / Tray-out構成に対応
- 3D高さ検査モデルにも別途対応
Verification
IVS / ICS / AI
AIによる欠陥フィルタリング、IVS画像レビュー、ICS高倍率再検証を連携させ、過検出に伴う確認作業の負担を軽減し、最終判定の信頼性向上を支援する統合ベリファイソリューションです。
- AIによる自動欠陥フィルタリングと過検出の確認負担軽減
- IVSによる欠陥画像レビューとOK/NG判定支援
- ICSによる高倍率All-in-Focus再撮影とPseudo 3D Viewに対応
Recipe Management
Pixel Master
CAMデータ、NAS上の保存ファイル、検査仕様データベースを一元管理し、同一機種の検査装置間でレシピを共有・展開することで、装置の立上げと運用の効率化を支援します。
- CAM・NAS・検査仕様データの一元管理
- 同一機種の装置間でのレシピ共有・展開
欠陥およびVerify例
UV蛍光検査
カラー画像とUV蛍光画像の比較
通常のカラー画像では識別が難しいドライフィルムレジスト（DFR）の残渣を、UV照射による蛍光反応を活用して、より明確に検出します。
IR（赤外線）検査
カラー画像とIR画像の比較
通常のカラー画像では確認が難しいソルダーレジスト（SR）下の回路パターンを、IR（赤外線）光学系により鮮明に可視化し、オープン・ショート欠陥の検出を支援します。
デント検査
カラー画像とデント検査画像の比較
通常のカラー画像では識別が難しい微細な表面の凹み（デント）欠陥を、専用の光学系と照明技術により、より明確に検出します。
カラー検査
モノクロ画像とカラー画像の比較
モノクロ画像では識別が難しい色や材質の違いをカラー画像によってより明確に捉え、欠陥種類の識別、作業者によるレビュー、AIを活用した検査・分類に役立てます。