Tray AFVI | PIXEL | PIXEL

Pixel Inc.

AI-Integrated Inspection Systems

Tray AFVI Unit 级自动外观检测设备

Unit 级最终外观检测

高分辨率彩色与 Dent 检测Tray AFVI

对 JEDEC Tray 中的 FC-BGA 单颗封装基板进行精密检测，识别细微外观缺陷。

适用于 JEDEC Tray 中 FC-BGA 封装基板的 Unit 级最终外观检测。

采用 2.5–5 µm/pixel 彩色检测光学系统，并可扩展 Dent 检测功能。

支持自动双面检测配置，提高 Unit 级检测工序的运行效率与操作便利性。

产品类型

Unit on JEDEC Tray

以 tray loading 为中心应对 FC-BGA unit inspection

装载容量

Max. 150 Tray

区分需 auto flip 的 2D 配置与 one-side 3D 配置进行提案

Tray AFVI 产品系列简要规格

Color Unit 2D AFVI

U-400T

面向 JEDEC Tray 中的 FC-BGA 单颗封装基板，支持高分辨率 2D 彩色检测及 Auto Flip 自动翻转双面检测。最多可装载 150 个 Tray，支持连续检测作业。

Color: 2.5-5 um/pixel
Metal / SR
Max. 150 tray at once
System size: 2,330(W) x 1,780(D) x 1,965(H) mm

Multi-angle white LED
25 sec/tray
双面 auto flip

3D 高度检测

U3D-400T

基于 JEDEC Tray 的 Unit 级单面 3D 高度检测机型，利用 3D 高度测量技术，对检测对象的高度及高度偏差进行精密检测。

X: 6.5 um, Z: 20 nm
FOV: 11.6 mm
35 sec/tray
System size: 1,960(W) x 1,510(D) x 2,105(H) mm

Z-repeatability: 200 nm
Range: 350 um to 500 um
Unit on JEDEC tray, one side

设备选型标准

Tray AFVI 选型指南

如需基于 JEDEC Tray 进行自动双面 2D 彩色检测，推荐选择 U-400T。
如需检测 Bump 高度及高度偏差，可考虑 U3D-400T。
可根据客户生产工艺需求，评估 Tray-in / Tray-out 搬运配置。
可通过与 IVS / ICS 系统集成，实现缺陷复核与验证流程。

运行配置

检测与搬运配置说明

U-400T 支持基于 JEDEC Tray 的自动翻转双面检测。
采用 2D 彩色光学系统，检测金属（Metal）及阻焊层（SR）区域的外观缺陷。
U3D-400T 通过 3D 高度测量技术，检测 Bump 高度及高度偏差。
翘曲（Warpage）测量的适用性需根据检测范围及精度要求另行评估。

设备选型标准

Tray AFVI 选型指南

如需基于 JEDEC Tray 进行自动双面 2D 彩色检测，推荐选择 U-400T。
如需检测 Bump 高度及高度偏差，可考虑 U3D-400T。
可根据客户生产工艺需求，评估 Tray-in / Tray-out 搬运配置。
可通过与 IVS / ICS 系统集成，实现缺陷复核与验证流程。

运行配置

检测与搬运配置说明

U-400T 支持基于 JEDEC Tray 的自动翻转双面检测。
采用 2D 彩色光学系统，检测金属（Metal）及阻焊层（SR）区域的外观缺陷。
U3D-400T 通过 3D 高度测量技术，检测 Bump 高度及高度偏差。
翘曲（Warpage）测量的适用性需根据检测范围及精度要求另行评估。