AI Integrated Inspection Platform

Inspection Intelligence For Yield Decisions

从彩色检测到良/不良判定 系统化检测平台架构

将 Panel AVI、Strip AFVI、Tray AFVI、AI filtering、IVS、ICS、Pixel Master 连接为统一运营流程,同步提升量产产线的检出能力与判定效率。

业务领域

FC-BGA Panel、Glass PCB、Wafer 最终外观检测

PIXEL 基于光学、AI 过滤与 Verify 运营体系,负责 FC-BGA Panel、Glass PCB、Wafer 领域的最终外观检测。

Final Visual Inspection

FC-BGA Panel

检测封装基板 Panel / Strip / Unit 各阶段的外观不良及 SR / Metal。

FC-BGA Panel

Final Visual Inspection

Glass PCB

针对 Glass 基板特性,以专用光学与图像处理检测 Via Hole、Crack 缺陷。

Glass PCB

Final Visual Inspection

Wafer

基于高分辨率图像,在 Wafer 级检测表面异常与外观不良。

Wafer

我们将检测设备视为
统一运营系统,而非独立设备。

从光学、精密机械、控制、检测系统,到各设备检出的缺陷数据管理统计、AI 检测与过滤、Verify,统一于一个平台,同步保障量产检测所需的系统化性能与可运营性。
1

Panel / Strip / Tray Scan

按工艺组合 Color, UV, IR, Dent optics获取高检出率缺陷数据。

2

AI Inspection andFiltering Integration

针对关键区域的 AI 检测与 OK/NG 缺陷过滤解决方案,提升检出能力并减轻作业员确认负担。

3

IVS / ICS Non-Contact Verify

结合图像 Verify 与精密再拍摄提升最终 OK / NG 判定准确度。

基于现场应用整理的核心指标

0
成立
总部位于平泽的检测设备与 AI 解决方案专业企业
0
员工
韩国 47 人、印度 7 人协同运营
1-5 Um
分辨率
Panel / Strip / Tray 各产品系列覆盖范围
Asia
据点
韩国、日本、台湾、越南、新加坡安装实绩

业务领域

适用产业与工艺范围

从 FC-BGA Substrate、Semi-Conductor 起步,
延伸至半导体最终检测与 Non-Contact Verify。

半导体检测与 Verify 工艺的分阶段扩展架构

PCBSemi-ConductorSubstratePackageFC-BGAGlass PCBMiddle InspectionFinal InspectionAI InspectionAI FilteringNon-Contact Verify
  • 支持 Panel、Quad、Strip、Unit 各工艺独立机械与光学结构
  • Rule 检测、AI 与作业员 Verify 体系可按客户产线定制设计
  • 以整体运营体系提案为主,而非仅提供单台设备

新建检测产线、降低过检、
Verify 自动化,欢迎一并探讨。

请留下产品、工艺或合作相关咨询,我们将由专人跟进联系。