Panel
Panel / Quad
结合高分辨率彩色检测与专用光学技术，对 Panel 和 Quad 阶段的外观缺陷、ABF 空洞（Void）、阻焊层（SR）针孔（Pinhole）等主要缺陷进行精密检测。
- 光学分辨率：支持 2–5 µm/pixel
- 光学配置：以彩色检测为基础，可扩展 UV、IR 检测功能
AI 一体化检测平台
从检测到判定
从彩色检测到最终判定， 构建一体化检测平台
将 Panel、Strip、Tray 检测设备与 AI 检测及筛选、IVS/ICS 验证系统和 Pixel Master 配方管理功能相结合，提升量产现场的缺陷检测性能与判定效率。
业务领域
面向 FC-BGA 封装基板、玻璃基板与晶圆的精密外观检测
PIXEL 将精密光学技术、AI 检测与筛选以及 IVS/ICS 验证系统相结合，为不同产品和工艺需求提供定制化的外观检测解决方案。
先进半导体封装基板检测
FC-BGA Substrate
针对应用于 AI 服务器及高性能计算（HPC）领域的 FC-BGA 半导体封装基板，对 Panel、Strip 和 Unit 各生产阶段中阻焊层（SR）及金属线路区域的细微外观缺陷进行精密检测。
先进玻璃基板检测技术
玻璃基板（Glass Substrate）
采用适用于下一代半导体封装玻璃基板的专用光学系统与图像处理技术，对过孔（Via Hole）、裂纹（Crack）等主要外观缺陷进行精密检测。
高精度晶圆表面检测
Wafer
面向先进半导体制造工艺中使用的晶圆，采用高分辨率光学成像技术，对表面异常及细微外观缺陷进行精密检测。
我们将检测设备视为
统一运营系统，而非独立设备。
从光学、精密机械、控制、检测系统，到各设备检出的缺陷数据管理统计、AI 检测与过滤、Verify，统一于一个平台，同步保障量产检测所需的系统化性能与可运营性。
Panel / Strip / Tray ScanPanel / Strip / Tray Scan
按工艺组合 Color, UV, IR, Dent optics获取高检出率缺陷数据。Color, UV, IR, Dent optics를 공정별로 조합해 결함 검출 기반 데이터를 확보합니다.
AI Inspection andFiltering IntegrationAI Inspection and Filtering Integration
针对关键区域的 AI 检测与 OK/NG 缺陷过滤解决方案，提升检出能力并减轻作业员确认负担。크리티컬 영역에 대한 AI 검사와 OK/NG 결함 필터링 솔루션으로검출력 향상과 작업자 확인 부담을 경감 합니다.
IVS / ICS Non-Contact VerifyIVS / ICS Non-Contact Verify
结合图像 Verify 与精密再拍摄提升最终 OK / NG 判定准确度。이미지 기반 베리파이와 정밀 재촬영을 결합해 최종 OK / NG 판단 정확도를 높입니다.
我们将检测设备视为
统一运营系统，而非独立设备。
从光学、精密机械、控制、检测系统，到各设备检出的缺陷数据管理统计、AI 检测与过滤、Verify，统一于一个平台，同步保障量产检测所需的系统化性能与可运营性。
Panel / Strip / Tray ScanPanel / Strip / Tray Scan
按工艺组合 Color, UV, IR, Dent optics获取高检出率缺陷数据。Color, UV, IR, Dent optics를 공정별로 조합해 결함 검출 기반 데이터를 확보합니다.
AI Inspection andFiltering IntegrationAI Inspection and Filtering Integration
针对关键区域的 AI 检测与 OK/NG 缺陷过滤解决方案，提升检出能力并减轻作业员确认负担。크리티컬 영역에 대한 AI 검사와 OK/NG 결함 필터링 솔루션으로검출력 향상과 작업자 확인 부담을 경감 합니다.
IVS / ICS Non-Contact VerifyIVS / ICS Non-Contact Verify
结合图像 Verify 与精密再拍摄提升最终 OK / NG 判定准确度。이미지 기반 베리파이와 정밀 재촬영을 결합해 최종 OK / NG 판단 정확도를 높입니다.
基于现场应用整理的核心指标
0
0
1-5 Um
Asia
业务领域
适用产业与工艺范围
从 FC-BGA Substrate、Semi-Conductor 起步，
延伸至半导体最终检测与 Non-Contact Verify。
延伸至半导体最终检测与 Non-Contact Verify。
半导体检测与 Verify 工艺的分阶段扩展架构
PCBSemi-ConductorSubstratePackageFC-BGAGlass PCBMiddle InspectionFinal InspectionAI InspectionAI FilteringNon-Contact Verify
- 支持 Panel、Quad、Strip、Unit 各工艺独立机械与光学结构
- Rule 检测、AI 与作业员 Verify 体系可按客户产线定制设计
- 以整体运营体系提案为主，而非仅提供单台设备
新建检测产线、降低过检、
Verify 自动化，欢迎一并探讨。
请留下产品、工艺或合作相关咨询，我们将由专人跟进联系。