检测图像对比
利用彩色成像技术呈现单色图像中难以区分的颜色及表面特征差异,提高缺陷识别能力,并使操作人员更容易进行图像判读。
根据不同缺陷类型,采用 UV、IR 及 Dent 检测专用光学系统,针对 DFR 残留、阻焊层(SR)下方的开路/短路及凹痕(Dent)等常规照明条件下难以检测的缺陷提供检测方案。
利用 AI 对关键区域中传统规则检测难以识别的非典型缺陷进行检测,弥补缺陷检测中的盲区。
利用 ODB++、Gerber 及 Golden Board 数据生成检测区域,并支持对 Bump、Metal、SR、Pattern、Via 等区域进行精细化划分(Segmentation)及检测条件设置。
利用 AVI 采集的缺陷图像进行缺陷分类与测量,并复核过检情况,辅助最终 OK/NG 判定。
利用通过高倍率多焦点图像生成的 All-in-Focus 图像及 Pseudo 3D View,对难以判定的缺陷进行精细复核。
基于 CAM 数据、NAS 及数据库集中管理检测配方,支持同一产品型号在不同检测设备间的配方部署及相近产品型号的配方复用,缩短各设备的配方调试时间。
集中管理各检测设备的缺陷判定结果、检测规格状态、缺陷发生趋势及统计数据,帮助用户系统地掌握检测运行情况与质量变化趋势。
适用于 Panel 量产工序的自动光学检测设备,利用彩色成像技术进行缺陷检测。
适用于 Strip、Unit、Tray 等不同形态半导体封装产品的自动光学检测设备,用于执行最终外观检测。
基于 AVI 采集的缺陷图像,对过检情况进行复核,并完成缺陷分类与判定的图像验证系统。
利用高倍率 All-in-Focus 成像与 Pseudo 3D View,对难以判定的缺陷进行精密复核的验证系统。
集中管理 CAM 数据、NAS 存储及检测规格数据库,支持将检测配方高效部署至多台检测设备和生产线的一体化管理平台。

利用 AVI/AFVI 图像和 CAM 数据,对关键检测区域进行分析并识别非典型缺陷。同时,通过学习过检(Overkill)模式,帮助减少过检,并与 IVS/ICS 工作流程联动,为最终检测判定提供支持。
利用各工序的彩色检测图像,可实现 AI 模型的快速训练与横向推广应用。
集缺陷检测与检测结果筛选于一体,适用于生产现场的 AI 系统。
通过协同整合规则检测、AI 检测及人工复判,降低不良品流出风险,并减少检测工序的人工投入。
根据不同缺陷类型,采用彩色成像与多波长光学技术,为操作人员和 AI 系统提供更丰富的视觉信息,辅助缺陷识别与判定。
通过分阶段整合 IVS、AI 筛选与 ICS,实现精细化的检测结果复判,并最大限度降低不良品流出风险。
通过 Pixel Master 对检测配方进行集中管理,可将同一产品型号的配方快速部署至多台检测设备,并大幅缩短各设备的配方调试时间。
通过在关键区域应用 AI 检测技术,弥补传统规则检测的局限性,提升对难检缺陷的识别能力。
对于 Dent(凹痕)等以往主要依赖人工目视检测的缺陷,也可利用 PIXEL 的特殊光学系统进行检测。