Strip AFVI | PIXEL

Strip 级最终外观检测

高分辨率彩色与 Dent 检测Strip AFVI

针对 FC-BGA 和 FC-CSP 封装基板的 Strip 工序，精密检测细微外观缺陷。

适用于 FC-BGA 和 FC-CSP 封装基板 Strip 阶段的最终外观检测。

可选配 1 µm 级高分辨率彩色检测及 Dent 检测功能，灵活扩展检测配置。

支持 Stack 和 Magazine 搬运方式及自动双面检测配置，提高检测运行效率。

分辨率范围

1-5 um/pixel

从高分辨率检测至彩色检测、Dent 检测，单台设备可替代目检

装载方式

Magazine + Stack

Magazine 与单件式均支持，可进行双面自动检测

HR Color & Dent Strip AFVI

结合 1 µm/pixel 高分辨率彩色光学系统与专用 Dent 检测光学系统，对 Strip 级细微外观缺陷及表面凹陷缺陷进行精密检测的高性能机型。

Strip AFVI

面向 FC-BGA 和 FC-CSP 封装基板 Strip 工序的彩色检测机型，可对金属线路（Metal）及阻焊层（SR）区域的外观缺陷进行精密检测。

Ceramic AFVI

面向功率半导体模块用直接覆铜（DCB）陶瓷基板，对金属（Metal）及阻焊层（SR）区域进行外观检测。采用多角度、多波长照明，支持 Strip Stack 搬运及自动翻转双面检测。