Panel
Panel / Quad
结合高分辨率彩色检测与专用光学技术，对 Panel 和 Quad 阶段的外观缺陷、ABF 空洞（Void）、阻焊层（SR）针孔（Pinhole）等主要缺陷进行精密检测。
- 光学分辨率：支持 2–5 µm/pixel
- 光学配置：以彩色检测为基础，可扩展 UV、IR 检测功能
代表设备系列
Strip
Strip AFVI
适用于 FC-BGA 和 FC-CSP 封装基板 Strip 级最终外观检测，支持 Stack 和 Magazine 搬运方式及自动双面检测配置。
- 光学分辨率：支持 1–5 µm/pixel
- 光学配置：以彩色检测为基础，可扩展 IR 和 Dent 检测功能
- 搬运方式：支持 Stack 和 Magazine 配置
Unit
Tray AFVI
面向使用 JEDEC Tray 的 FC-BGA 封装基板 Unit 级最终外观检测，支持高分辨率彩色检测及自动双面检测配置。
- 光学分辨率：支持 2.5–5 µm/pixel
- 光学配置：以彩色检测为基础，可扩展 IR 和 Dent 检测功能
- 搬运方式：支持 Tray-in / Tray-out 配置
- 另有 3D 高度检测机型可供选择
Verification
IVS / ICS / AI
整合基于 AI 的缺陷筛选、IVS 图像复核及 ICS 高倍率复检，减少误报带来的复核工作量，提高最终判定可靠性的一体化缺陷复核解决方案。
- 基于 AI 的自动缺陷筛选，减少误报复核工作量
- IVS 缺陷图像复核及 OK/NG 判定支持
- ICS 高倍率 All-in-Focus 重新拍摄及 Pseudo 3D View 功能
Recipe Management
Pixel Master
集中管理 CAM 数据、NAS 存储文件及检测规格数据库，支持同型号检测设备之间的检测配方共享与下发，提高设备调试及运行效率。
- 集中管理 CAM、NAS 及检测规格数据
- 支持同型号设备之间的检测配方共享与下发
缺陷与 Verify 示例
UV 荧光检测
彩色成像与 UV 荧光成像对比
利用 UV 照射产生的荧光反应，更清晰地检测传统彩色图像中难以识别的干膜光刻胶（DFR）残留。
红外（IR）检测
彩色成像与红外成像对比
利用红外（IR）光学成像技术，更清晰地观察阻焊层（SR）下方的电路图形，辅助检测传统彩色成像难以识别的开路与短路缺陷。
表面凹痕（Dent）检测
彩色图像与 Dent 检测图像对比
通过专用光学系统与照明技术，提高传统彩色图像中难以识别的细微表面凹痕（Dent）缺陷的可见性，实现更可靠的缺陷检测。
彩色检测
单色图像与彩色图像对比
通过彩色成像，更清晰地区分单色图像中难以识别的颜色及材料特征差异，为缺陷类型识别、人工复核及 AI 检测与分类提供支持。