
Panel / Quad
고해상도 컬러 검사와 특수 광학 기술을 활용하여 Panel·Quad 단위의 외관 결함 및 ABF Void, SR Pinhole 등 주요 결함을 정밀하게 검사합니다.
- 광학 해상도: 2~5 µm/pixel 지원
- 광학 구성: 컬러 검사 기반, UV·IR 검사 확장 가능

고해상도 컬러 검사와 특수 광학 기술을 활용하여 Panel·Quad 단위의 외관 결함 및 ABF Void, SR Pinhole 등 주요 결함을 정밀하게 검사합니다.

FC-BGA·FC-CSP 패키지 기판의 Strip 단위 최종 외관 검사에 대응하며, Stack·Magazine 반송 방식과 양면 자동 검사 구성을 지원합니다.

JEDEC Tray 기반의 FC-BGA 패키지 기판 Unit 단위 최종 외관 검사에 대응하며, 고해상도 컬러 검사와 양면 자동 검사 구성을 지원합니다.

AI 기반 결함 필터링과 IVS 이미지 리뷰, ICS 고배율 재검증을 연계하여 과검출 검토 부담을 줄이고 최종 판정의 신뢰도를 높이는 통합 베리파이 솔루션입니다.
CAM 데이터, NAS 저장 자료 및 검사 사양 DB를 중앙에서 관리하고, 동일 모델 장비 간 검사 레시피의 공유와 배포를 통해 셋업 및 운영 효율을 높입니다.


일반 컬러 영상에서는 식별하기 어려운 DFR(드라이 필름 레지스트) 잔사를 UV 조사 시 나타나는 형광 반응을 활용하여 보다 명확하게 검출합니다.


일반 컬러 영상에서는 확인하기 어려운 솔더 레지스트(SR) 하부의 회로 패턴을 IR(적외선) 광학계로 보다 선명하게 관찰하여 Open/Short 결함의 검출을 지원합니다.


일반 컬러 영상에서는 식별하기 어려운 미세한 표면 눌림(Dent) 결함을 전용 광학계와 조명 기술을 활용하여 보다 명확하게 검출합니다.




흑백 영상에서는 구분하기 어려운 색상 및 재질 차이를 컬러 영상으로 보다 명확하게 식별하여, 결함 유형의 구분과 작업자 리뷰 및 AI 기반 검사·분류에 활용합니다.